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簡(jiǎn)要(yào)描(miáo)述：芯片(piàn)電(diàn)路板剪(jiǎn)切多功(gōng)能試驗機(jī) 適用於(yú)檢測(cè)拉(lā)伸(shēn)試(shì)驗(yàn)，剪切試(shì)驗(yàn)，抗(kàng)扭試(shì)驗等力(lì)學性能測試(shì)分(fēn)板研究，可(kě)根(gēn)據(jù)GB/ISO/ASTM/JIS/DIN等標(biāo)準選配(pèi)不同附(fù)具(jù)後可進行拉(lā)伸，壓縮(suō)，彎曲，剝(bāo)離，剪切，撕(sī)裂，刺破(pò)，頂(dǐng)破(pò)等(děng)試驗，微機(jī)控(kòng)製係(xì)統(tǒng)自動(dòng)采集處理(lǐ)試驗數據,繪製多種曲綫並(bìng)打印(yìn)試驗(yàn)報告，可(kě)滿足不同材料(liào)的試(shì)驗測量(liáng)需要。
更新日期(qī)：2025-07-18訪(fǎng) 問(wèn) 量：1296產品分(fēn)類
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芯片電(diàn)路板剪切測試機(jī)推(tuī)廣(guǎng)，芯片電(diàn)路板(bǎn)剪切試驗(yàn)機(jī)***，濟南(nán)芯片電路板(bǎn)剪切測試(shì)機咨詢
一，產品(pǐn)介(jiè)紹(shào)：
芯(xīn)片(piàn)電路板剪切多(duō)功(gōng)能(néng)試(shì)驗機 適用(yòng)於(yú)檢(jiǎn)測拉(lā)伸試(shì)驗，剪切(qiē)試驗，抗扭試(shì)驗等力學性(xìng)能(néng)測試(shì)分板研(yán)究，可(kě)根(gēn)據GB/ISO/ASTM/JIS/DIN等標(biāo)準(zhǔn)選配不(bù)同附具後可(kě)進(jìn)行拉伸，壓(yā)縮(suō)，彎曲(qū)，剝離，剪(jiǎn)切(qiē)，撕裂，刺破(pò)，頂破等試(shì)驗，微(wēi)機控(kòng)製(zhì)係統自(zì)動(dòng)采集處理試(shì)驗(yàn)數據,繪(huì)製多種曲綫(xiàn)並(bìng)打(dǎ)印(yìn)試(shì)驗(yàn)報(bào)告(gào)，可(kě)滿足(zú)不同(tóng)材料的試(shì)驗測量需(xū)要。測控軟件可(kě)按用戶要求(qiú)擴(kuò)展(zhǎn)功能(néng),***應用於(yú)航(háng)天(tiān)航空(kōng)，石油化(huà)工，機(jī)械製(zhì)造(zào)，塑(sù)料(liào)橡(xiàng)膠(jiāo)，陶瓷(cí)建材，金(jīn)屬(shǔ)材料，建(jiàn)築(zhù)工程等行業，以及高等(děng)院校(xiào)，科研(yán)機構(gòu)，技術(shù)監(jiān)督，質(zhì)檢站所(suǒ)等部門。
二，主要技術參數(shù)：
1.型(xíng)號(hào)WDS-1
2.試驗力(lì)選(xuǎn)擇(zé)：1kN，2kN，5kN，10kN，20kN，30kN；
3.傳感(gǎn)器精度(dù)等(děng)級(jí)：0.02%；
4.設(shè)備(bèi)精(jīng)度等級：0.5級(jí)；
5.試驗(yàn)力(lì)測量範圍(wéi)：0.4%--***FS；
6.試(shì)驗力示(shì)值(zhí)誤(wù)差(chà)：≤示值的(dí)±0.5%；
7.力(lì)分辨率(shuài)：≥1/300000FS；
8.位移(yí)示(shì)值誤差：≤示值的(dí)±0.5%；
9.試驗速(sù)度範(fàn)圍(wéi)：0.01mm/min--500mm/min（任意(yì)調）；
10.安全保(bǎo)護裝(zhuāng)置：電子限位(wèi)保(bǎo)護(hù)，緊(jǐn)急停(tíng)止鍵和軟(ruǎn)件過載自動(dòng)保護；
11.試(shì)驗夾(jiā)具裝置：拉伸，壓(yā)縮，彎曲，剪切(qiē)（可選(xuǎn)）
12.有(yǒu)效試(shì)驗寬度(dù)：370mm
13，有(yǒu)效拉伸試驗行程：800mm；
14，主(zhǔ)機(jī)尺(chǐ)寸(cùn)：800×420×1800mm；
15，主(zhǔ)機重量(liáng)：約320Kg。
芯片(piàn)電路板剪(jiǎn)切多功(gōng)能試(shì)驗(yàn)機 一(yī)機多用，根(gēn)據客(kè)戶需求(qiú)定製，詳情(qíng)咨詢(xún)濟(jì)南(nán)高(gāo)品試驗設備！
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